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国内有做IGBT DBC动态测试设备的厂家吗?

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发表于 2021-1-12 13:42:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着国产IGBT芯片的兴起,越来越多的国产自主IGBT芯片被引入到封装厂,封装成模块并应用到各行各业。目前大部分国产IGBT芯片还未经过大量的市场和时间的考验,在良率和稳定性上会比进口品牌差一些,如果芯片封装成模块之后再去测试动态参数,那么模块测试失效的话,损失会比较大,尤其是电动汽车用的IGBT模块,价格比较昂贵,一般内部为6个单元,如果一个单元失效,那么整个模块报废,封装厂损失较大。

那么有没有一种办法,能够将性能有缺陷的IGBT芯片在封装成模块之前提前筛选出来,防止芯片封装到模块之后,失效而导致整个模块报废呢?目前有2种方式:

1、wafer阶段测试。目前wafer阶段测试,大部分晶圆厂或封装厂采用的都是静态测试。但是静态测试的条件比较有限,IGBT只能在低电压大电流或者高电压小电流的条件下工作,对芯片的筛选能力有限。而动态测试条件下,IGBT要在高电压和大电流下开通和关断,对其性能要求更加严苛,筛选标准更严格。但是针对wafer的动态测试技术难度很高,实现起来非常困难,且测试设备极其昂贵,也不容易买到。所以wafer阶段的动态参数测试,现阶段不容易实现。

2、DBC阶段测试。将IGBT芯片从wafer上取下来,焊在DBC上,再进行一次绑线,将芯片的G、C、E极与DBC上预留的绑线位通过金属线连接起来,此时的IGBT状态,我们可称之为DBC阶段。如果在DBC阶段就对IGBT进行测试筛选,将性能不良的芯片筛选出来,那么封装成IGBT模块以后,模块的不良率会大大降低。而DBC阶段的IGBT成本大大低于IGBT模块,比如一个450A的62mm模块,内部分为上下两个桥臂,有2个IGBT单元,每个IGBT又是由2个IGBT芯片并联而成(通过DBC的形式并联,每颗芯片焊在一块DBC上),那么一个模块里面就相当于有4块DBC。如果对DBC进行测试的话,则每次只测试1块DBC,那么如果IGBT失效,每次只会损失1块DBC;假设封装成IGBT模块以后,测试失效,那么同时损失的还有另外3块DBC,再加上底板、外壳、灌胶等材料及一系列工序,整个模块的价值损失是远远超过1块DBC的。目前大部分的IGBT厂商对DBC的测试主要以静态测试为主,很多厂商还未意识到DBC动态测试的重要性,尤其是导入国产IGBT芯片以后,对DBC进行100%的动态测试是十分必要的,可以大大降低生产成本,提高产品的可靠性。


那国内有做IGBT DBC动态测试设备的厂家吗?实际上,深圳威宇佳智能控制有限公司自主研发的IGBT DBC动态参数测试设备,早已批量应用于国内电动汽车IGBT模块制造厂家。其DBC动态测试设备,可连接自动化设备,实现自动化生产,也可独立运行,手动操作,因此既适用于产线批量生产测试,也可用于研发少量测试。


深圳威宇佳是一家以IGBT、MOSFET、SiC等为主要功率半导体的测试设备开发制造企业。它是国内首家电动汽车用IGBT动态测试设备制造商,已通过ISO9001质量体系认证,并获得多项专利和软件著作权。其动态设备已在市场上应用超过10年,历经了超过500万只模块/DBC的测试考验。

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